SMD的检验：
表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。关于本文“什么是SMD，SMD和SMT的区别是什么？”就介绍到这里，希望能对您有所帮助，载带加工，
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。表面贴装元件在大约二十年前推出，屏蔽盖载带加工，并就此了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；
电子元器件载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，电子元器件SMT插件作业中，将电子元件收纳在载带包装中，与载带盖带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，盖带被扯开，SMT设备通过载带定位孔的，变压器载带加工，将载带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。并通过在电子元器件载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
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