SMD是当前小间距主要的封装方案，具有产业链齐全，技术成熟，高等优势。尺寸更加紧凑，正方形或长方形，更，小尺寸更高光通量，可客制化输出功率。诸如上述的优点，SMD工艺问世后很快占据了LED显示屏封装市场，目前为小间距主要的封装方案。SMD需要将晶片一颗一颗的焊接在PCB板上。具体操作是SMD封装后的灯珠交给厂商，通过回流焊将焊点和PCB进行连接。
smd指的是表面贴装器件。
SMD表面贴装器件以其体积小，质量轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。
表面贴装器件封装是将电子元器件直接贴在基板上，即将芯片组件封装并放置在印刷电路板上，利用回流炉熔化电子系统互连的焊锡合金，从而实现芯片组件与基片互连的主要技术。
SMD表面贴装器的特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，PC载带加工厂，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
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